Rack magazine · 50 fentes · Réglage par pignon · Compatible étuvage jusqu'à 200 °C

B0103GM-200C, Rack magazine ESD pour PCB, 50 fentes à réglage par pignon

B0103GM-200C200 °CEn stock · expédition en moins de 24 h · États-Unis

Le B0103GM-200C est un rack magazine ESD pour PCB à 50 fentes avec réglage de largeur à rail à pignons, plage −20 °C à +200 °C (−4 °F à 392 °F), compatible étuvage selon IPC/JEDEC J-STD-033. Le pas de fente est 10 mm, la largeur de carte se règle de 50–250 mm. Expédié de Californie, compatible avec les chargeurs SMT en ligne standard.

Dimensions extérieures (L × l × H)14″ × 13″ × 22″ 355 × 320 × 563 mm
$253.00 l'unité
  • Largeur réglable : 50–250 mm
  • Fentes / Pas : 50 @ 10 mm
  • Carte max (L × l) : 355 × 250 mm
  • Plage de temp. : −20 / +200 °C
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En un coup d'œil

Dimensions extérieures (L × l × H)14″ × 13″ × 22″
355 × 320 × 563 mm
Largeur réglable50–250 mm
Fentes / Pas50 @ 10 mm
Carte max (L × l)355 × 250 mm
Plage de temp.−20 / +200 °C

Cessez de transférer les cartes MSD entre un plateau d'étuvage et le loader.

B0103GM-200C loaded with boards

Les racks standard 80 °C ne peuvent pas entrer dans une étuve : les cartes MSD doivent donc passer dans un conteneur d'étuvage séparé, puis revenir, manutention en plus, exposition ESD en plus, risque de dommage en plus. Le B0103GM-200C est spécifié jusqu'à 200 °C : les cartes restent dans le même rack, du stockage MSD à l'étuvage à 125 °C jusqu'au loader SMT. Un seul conteneur, un seul flux.

Compatible étuvage 200 °C

Conforme J-STD-033

Réglable 50–250 mm

Compatible loader SMT

Description

Dimensions extérieures (L × l × H): 14″ × 13″ × 22″ · 355 × 320 × 563 mm

Ce qu'il fait sur votre ligne

Le B0103GM-200C est un rack magazine ESD 50 fentes spécifié jusqu'à 200 °C (392 °F), conçu pour l'automatisation SMT en ligne plus l'étuvage des composants sensibles à l'humidité (MSD). Même châssis et même mécanisme de rail à pignons que le B0103GN-80C, la différence tient à la qualification des matériaux pour une température supérieure, qui rend le rack compatible étuvage selon les profils de désorption d'humidité IPC/JEDEC J-STD-033 (typiquement 90–125 °C pendant 24–72 heures).

Construction : 5 panneaux latéraux en PPE conducteur interchangeables par paroi, colonnes en aluminium, base en acier galvanisé. Cette construction mixte conserve la rigidité structurelle au fil des cycles thermiques répétés et maintient l'ensemble du chemin de courant dans la bande dissipative 10⁴–10⁶ Ω selon ANSI/ESD S541. Les cartes restent dans ce rack du stockage MSD à l'étuvage puis jusqu'à la ligne SMT, pas de conteneur de transfert, pas de point d'exposition ESD supplémentaire.

Le réglage par rail à pignons fixe la largeur de carte de 50 à 250 mm en maintenant le parallélisme sur les 50 fentes. Pour les cycles de cuisson aérospatiaux ou extrêmes à plus haute température (300 °C), utilisez le modèle frère B0103GL HT-300C tout aluminium sur le même châssis.

B0103GM-200C, One Rack. Every Board Width.
FIG. 2B0103GM-200C

Voyez-la en mouvement

Rotation 360° générée depuis le modèle CAO de production. La géométrie affichée est la pièce expédiée · B0103GM-200C

B0103GM-200C · Spécifications techniques

ModèleB0103GM-200C
MatériauxPanneaux latéraux en PPE conducteur (5 × interchangeables par paroi) · colonnes en aluminium · base en acier galvanisé
Dimensions (L × l × H)355 × 320 × 563 mm (13.98″ × 12.60″ × 22.17″)
Nombre de fentes50
Largeur de fente5 mm (0.197″)
Profondeur de fente3.5 mm (0.138″)
Pas de fente10 mm (0.394″)
Largeur de carte réglable50–250 mm (1.97″–9.84″) par mécanisme à rail à pignons
Longueur max de carte355 mm (13.98″)
Taille max de carte (L × l)355 × 250 mm
Taille min de carte (L × l)50 × 50 mm
Positions de référenceA = 34 mm · B = 34 mm
Propriétés ESDRésistance de surface 10⁴ – 10⁶ Ω (bande dissipative selon ANSI/ESD S541)
Résultats des tests ESDRapport NASTC 2025AS4693AP (nov. 2025) : point à point 3.24 × 10⁴ Ω · terre 4.86 × 10⁴ Ω · surface −7 V (spéc. < 100 V) · décroissance 0.2 s (spéc. ≤ 2 s), TOUT CONFORME
Plage de température−20 °C à +200 °C (−4 °F à 392 °F), compatible étuvage selon IPC/JEDEC J-STD-033
Type de réglageRail à pignons avec contrôle du parallélisme
InclusBarre de butée · poignées de transport (haut et bas)
Poids6.3 kg
PartB0103GM-200CRev2026-AUnitsmm / °C

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Compatibilité machine

Chargeur / machineSérieInterface
ASM SIPLACETous chargeurs / déchargeurs en ligneChâssis 563 mm · pas de fente 10 mm
YamahaSérie YSMChâssis 563 mm · pas de fente 10 mm
PanasonicSérie NPMChâssis 563 mm · pas de fente 10 mm
JukiSérie RSChâssis 563 mm · pas de fente 10 mm
Autres SMT en ligneChargeurs à interface standardDemandez une vérification si votre ligne utilise un support spécifique

Votre chargeur n'est pas dans la liste ? Envoyez-nous le modèle et nous confirmons la compatibilité avant votre commande.

Face aux alternatives

CaractéristiqueB0103GC BELT-80CB0103GN-80CB0103GL HT-300CB0103GM-200C
Plage de température−20 °C à +80 °C (−4 °F à 176 °F)−20 °C à +80 °C (−4 °F à 176 °F)−20 °C à +300 °C (−4 °F à 572 °F), haut de la plage thermique des racks magazine−20 °C à +200 °C (−4 °F à 392 °F), compatible étuvage selon IPC/JEDEC J-STD-033
Réglage de largeurCourroie continue, sans cransRail à pignons, parallélisme contrôléRail à pignons, parallélisme contrôléRail à pignons, parallélisme contrôlé
Étuvage MSD selon J-STD-033Non. Transférez-les d'abord vers un rack prévu pour l'étuvageNon. Transférez-les d'abord vers un rack prévu pour l'étuvageOui, les cartes restent dans le rack pendant l'étuvageOui, les cartes restent dans le rack pendant l'étuvage
StructurePanneaux PPE conducteurs · montants aluminium · base acierPanneaux PPE conducteurs · montants aluminium · base acierTout aluminiumPanneaux PPE conducteurs · montants aluminium · base acier
Choisissez ce modèle quandLargeurs à la courroie pour des séries de cartes variées.Stockage, transport et manipulation SMT en ligne standard.Chargement direct en refusion sans plomb, cuisson aéronautique, essais à haute température.Étuvage MSD à 90–125 °C : un seul contenant du stockage au chargeur.
PartB0103GM-200C

Conçu pour les postes de travail protégés ESD

Matériaux : 5 × panneaux latéraux en PPE conducteur · colonnes en aluminium · base en acier galvanisé

Rés. de surface : 10⁴ – 10⁶ Ω, bande dissipative selon ANSI/ESD S541

Test NASTC : rapport 2025AS4693AP (nov. 2025), point à point, terre, tension, décroissance, tout CONFORME

Plage thermique : −20 °C à +200 °C, compatible étuvage selon IPC/JEDEC J-STD-033

Capacité : 50 fentes · pas de 10 mm · réglable 50–250 mm · carte max 355 × 250 mm

RoHS : CONFORME, directive (UE) 2015/863. Vérifié par SGS, rapport n° NGBEC25007648601 (1 déc. 2025). Les 20 composants testés, Pb, Hg, Cd, Cr⁶⁺, PBB, PBDE, DEHP, BBP, DBP, DIBP : tous CONFORMES.

ESD : rapport NASTC 2025AS4693AP, testé selon SJ/T 10694-2022 et WJ 2146-2016 par le MII Anti-Static Products Quality Supervision and Testing Center.

Idéal pour : étuvage de désorption d'humidité MSD · automatisation SMT en ligne · stockage post-cuisson · cyclage thermique.

À éviter : cuisson / cycles > 200 °C (utilisez la variante tout aluminium B0103GL HT-300C pour la cuisson aérospatiale à 300 °C).

Normes citées

IPC/JEDEC J-STD-033
La norme de manipulation des composants sensibles à l'humidité. Elle définit les profils d'étuvage (généralement 90–125 °C) qui chassent l'humidité des cartes MSD avant refusion ; c'est pourquoi la tenue en température du rack détermine si les cartes peuvent y rester pendant l'étuvage.
ANSI/ESD S541
La norme de l'ESD Association pour les matériaux d'emballage en EPA. Elle classe la résistance de surface en bandes conductrice (sous 10⁴ Ω), dissipative (de 10⁴ à moins de 10¹¹ Ω) et isolante. Notre mesure de 10⁴–10⁶ Ω se situe dans la bande dissipative, la plage spécifiée pour la manipulation des cartes.
RoHS (UE) 2015/863
La restriction européenne des substances dangereuses dans les équipements électriques : plomb, mercure, cadmium, chrome hexavalent, PBB, PBDE et quatre phtalates. Les 20 composants de ce produit ont été testés et déclarés conformes (rapport SGS NGBEC25007648601).

Référence complète des normes IPC et ESD pour manipulation, stockage et dépanélisation →

Contenu de la boîte

  • Vendu à l'unité. Dimensions d'emballage 570 × 370 × 100 mm, 6.3 kg brut. En stock à l'entrepôt des États-Unis, les commandes en stock partent en moins de 24 heures. Comprend la barre de butée et les poignées de transport (haut + bas).

Tarifs volume

QuantitéPrix unitaireVous économisez
1–19 racks$253Prix direct usine
20+ racks$227,7010%
Les remises volume s'appliquent automatiquement au panierVous équipez une ligne ? Obtenez un devis flotte5+ packs (50+ racks) ? Tarifs distributeur

Pièces et accessoires associés

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Questions d'ingénieurs

Que signifie concrètement « compatible étuvage selon J-STD-033 » ?
La norme IPC/JEDEC J-STD-033 spécifie les conditions d'étuvage requises pour éliminer l'humidité absorbée des MSD (composants sensibles à l'humidité) avant refusion. Les profils typiques tournent à 90–125 °C pendant 24–72 heures, avec une option de cycle accéléré à 125 °C pour des durées plus courtes. Le plafond de 200 °C du GM-200C laisse une marge au-dessus du profil accéléré à 125 °C : les cartes peuvent donc rester dans ce rack du stockage MSD jusqu'à la fin du cycle d'étuvage, sans transfert vers un conteneur d'étuvage séparé.
Quelle est la différence entre le GM-200C et le GN-80C ?
Même châssis, même rail à pignons, mêmes matériaux, même conformité, même poids, la seule différence est la qualification en température. Le B0103GN-80C est spécifié de −20 °C à +80 °C (enveloppe SMT standard, coût inférieur). Le B0103GM-200C est spécifié de −20 °C à +200 °C (compatible étuvage selon J-STD-033, coût légèrement supérieur). Choisissez le GN si vos cartes ne passent jamais par un cycle d'étuvage ; le GM si une partie de votre ligne comporte un étuvage de désorption d'humidité.
Le B0103GM-200C va-t-il s'insérer directement dans mon loader / unloader SMT ?
Oui. La hauteur de châssis de 563 mm et le pas de fente de 10 mm correspondent à l'interface standard des ASM SIPLACE, Yamaha YSM, Panasonic NPM, Juki RS et de la plupart des autres équipements loader / unloader SMT en ligne. L'encombrement de 355 × 320 mm est identique à celui des variantes B0103GN-80C, B0103GC BELT-80C et B0103GL HT-300C. Si votre ligne utilise un montage non standard, demandez au service commercial une vérification de compatibilité avant de commander.
Que fait réellement le réglage par rail à pignons à « parallélisme contrôlé » ?
Les deux panneaux latéraux se déplacent sur un rail à pignons synchronisé de type pignon-crémaillère. Tournez le bouton de réglage d'un côté ou de l'autre : le panneau opposé parcourt la même distance dans la même direction, le parallélisme est contrôlé mécaniquement, pas seulement estimé à l'œil par l'opérateur. Résultat : une largeur réglée le lundi charge les mêmes cartes le vendredi, et les deux panneaux restent parallèles sur toute la course de 50–250 mm.
Puis-je faire de la post-cuisson de vernis de tropicalisation ou des cycles thermiques de qualité aérospatiale dans ce rack ?
Le GM-200C supporte les cycles de post-cuisson de vernis de tropicalisation jusqu'à 200 °C, sans ramollissement des panneaux ni dégazage. Pour la cuisson aérospatiale ou les essais de contrainte thermique extrême au-delà de 200 °C (typiquement 250–300 °C), utilisez la variante B0103GL HT-300C tout aluminium sur le même châssis, elle remplace les panneaux latéraux en PPE conducteur par de l'aluminium pour tenir cette température plus élevée.
Que contient le colis ?
Un rack magazine B0103GM-200C, vendu à l'unité. Comprend la barre de butée et les poignées de transport (haut et bas). Dimensions d'emballage 570 × 370 × 100 mm, 6.3 kg brut. En stock à l'entrepôt des États-Unis, les commandes en stock partent en moins de 24 heures. Aucun assemblage requis.