B0103GC BELT-80C, Rack magazine ESD 50 fentes à réglage par courroie
Rack magazine ESD 50 fentes à réglage continu par courroie couvrant de 10 à 250 mm de largeur de carte, sans crans, sans index fixes.
80 °C Courroie continue$316.20
Rack magazine · 50 fentes · Réglage par pignon · Compatible étuvage jusqu'à 200 °C
B0103GM-200C, Rack magazine ESD 50 fentes à réglage par pignon
B0103GM-200C200 °CEn stock · États-Unis
Rack magazine ESD 50 fentes spécifié jusqu'à 200 °C (392 °F), compatible étuvage selon les profils de désorption d'humidité IPC/JEDEC J-STD-033. Les cartes restent dans le même rack, du stockage MSD à l'étuvage à 125 °C jusqu'à l'entrée sur la ligne SMT. Même réglage par rail à pignons (50–250 mm), même châssis que le B0103GN-80C, même conformité NASTC + SGS. Un seul rack couvre tout le flux MSD, expédié des États-Unis.
$247.80 l'unité
- Largeur réglable : 50–250 mm
- Fentes / Pas : 50 @ 10 mm
- Carte max (L × l) : 355 × 250 mm
- Plage de temp. : −20 / +200 °C
À noter : commande minimum de 250 $. Combinez des pièces ou ajoutez-les à une commande de racks.
Sûr ESD
Expédié des États-Unis
Aide technique incluse
Cessez de transférer les cartes MSD entre un plateau d'étuvage et le loader.
REF 01Les racks standard 80 °C ne peuvent pas entrer dans une étuve : les cartes MSD doivent donc passer dans un conteneur d'étuvage séparé, puis revenir, manutention en plus, exposition ESD en plus, risque de dommage en plus. Le B0103GM-200C est spécifié jusqu'à **200 °C** : les cartes restent dans le même rack, du stockage MSD à l'étuvage à 125 °C jusqu'au loader SMT. Un seul conteneur, un seul flux.
Compatible étuvage 200 °C
Conforme J-STD-033
Réglable 50–250 mm
Compatible loader SMT
En un coup d'œil
REF 02Largeur réglable50–250 mm
Fentes / Pas50 @ 10 mm
Carte max (L × l)355 × 250 mm
Plage de temp.−20 / +200 °C
Description
REF 03Ce qu'il fait sur votre ligne
Le B0103GM-200C est un rack magazine ESD 50 fentes spécifié jusqu'à 200 °C (392 °F), conçu pour l'automatisation SMT en ligne plus l'étuvage des composants sensibles à l'humidité (MSD). Même châssis et même mécanisme de rail à pignons que le B0103GN-80C, la différence tient à la qualification des matériaux pour une température supérieure, qui rend le rack compatible étuvage selon les profils de désorption d'humidité IPC/JEDEC J-STD-033 (typiquement 90–125 °C pendant 24–72 heures).
Construction : 5 panneaux latéraux en PPE conducteur interchangeables par paroi, colonnes en aluminium, base en acier galvanisé. Cette construction mixte conserve la rigidité structurelle au fil des cycles thermiques répétés et maintient l'ensemble du chemin de courant dans la bande conductrice 10⁴–10⁶ Ω selon la classification de l'ESD Association. Les cartes restent dans ce rack du stockage MSD à l'étuvage puis jusqu'à la ligne SMT, pas de conteneur de transfert, pas de point d'exposition ESD supplémentaire.
Le réglage par rail à pignons fixe la largeur de carte de 50 à 250 mm en maintenant le parallélisme sur les 50 fentes. Pour les cycles de cuisson aérospatiaux ou extrêmes à plus haute température (300 °C), utilisez le modèle frère B0103GL HT-300C tout aluminium sur le même châssis.
Voyez-la en mouvement
REF 04Rotation 360° · B0103GM-200C
Spécifications techniques
REF 05| Modèle | B0103GM-200C |
|---|---|
| Matériaux | Panneaux latéraux en PPE conducteur (5 × interchangeables par paroi) · colonnes en aluminium · base en acier galvanisé |
| Dimensions (L × l × H) | 355 × 320 × 563 mm (13.98″ × 12.60″ × 22.17″) |
| Nombre de fentes | 50 |
| Largeur de fente | 5 mm (0.197″) |
| Profondeur de fente | 3.5 mm (0.138″) |
| Pas de fente | 10 mm (0.394″) |
| Largeur de carte réglable | 50–250 mm (1.97″–9.84″) par mécanisme à rail à pignons |
| Longueur max de carte | 355 mm (13.98″) |
| Taille max de carte (L × l) | 355 × 250 mm |
| Taille min de carte (L × l) | 50 × 50 mm |
| Positions de référence | A = 34 mm · B = 34 mm |
| Propriétés ESD | Résistance de surface 10⁴ – 10⁶ Ω (bande conductrice selon l'ESD Association) |
| Résultats des tests ESD | Rapport NASTC 2025AS4693AP (nov. 2025) : point à point 3.24 × 10⁴ Ω · terre 4.86 × 10⁴ Ω · surface −7 V (spéc. < 100 V) · décroissance 0.2 s (spéc. ≤ 2 s), TOUT CONFORME |
| Plage de température | −20 °C à +200 °C (−4 °F à 392 °F), compatible étuvage selon IPC/JEDEC J-STD-033 |
| Type de réglage | Rail à pignons avec contrôle du parallélisme |
| Inclus | Barre de butée · poignées de transport (haut et bas) |
| Poids | 6.3 kg |
Documentation
Conçu pour les postes de travail protégés ESD
REF 07Matériaux : 5 × panneaux latéraux en PPE conducteur · colonnes en aluminium · base en acier galvanisé
Rés. de surface : 10⁴ – 10⁶ Ω, bande conductrice selon l'ESD Association
Test NASTC : rapport 2025AS4693AP (nov. 2025), point à point, terre, tension, décroissance, tout **CONFORME**
Plage thermique : −20 °C à +200 °C, compatible étuvage selon IPC/JEDEC J-STD-033
Capacité : 50 fentes · pas de 10 mm · réglable 50–250 mm · carte max 355 × 250 mm
RoHS : **CONFORME**, directive (UE) 2015/863. Vérifié par SGS, rapport n° NGBEC25007648601 (1 déc. 2025). Les 20 composants testés, Pb, Hg, Cd, Cr⁶⁺, PBB, PBDE, DEHP, BBP, DBP, DIBP : tous CONFORMES.
ESD : rapport NASTC 2025AS4693AP, testé selon SJ/T 10694-2022 et WJ 2146-2016 par le MII Anti-Static Products Quality Supervision and Testing Center.
Idéal pour : étuvage de désorption d'humidité MSD · automatisation SMT en ligne · stockage post-cuisson · cyclage thermique.
À éviter : cuisson / cycles > 200 °C (utilisez la variante tout aluminium [B0103GL HT-300C](pcb-b0103gl-ht-300c-shop-standalone.html) pour la cuisson aérospatiale à 300 °C).
Contenu de la boîte
REF 08- Vendu à l'unité. Dimensions d'emballage 570 × 370 × 100 mm, 6.3 kg brut. En stock à l'entrepôt des États-Unis pour une expédition la même semaine sur les commandes standard. Comprend la barre de butée et les poignées de transport (haut + bas).
Tarifs volume
REF 09| Quantité | Prix unitaire | Vous économisez |
|---|---|---|
| 1–19 | $247.80 | , |
| 20+ | $223.02 | 10% |
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200 °C Pignon · 200 °C$326.50
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Rack magazine ESD 50 fentes sur le châssis grand format, dimensionné pour des cartes jusqu'à 460 × 330 mm.
80 °C Rail à pignons$250.20Questions d'ingénieurs
REF 12Que signifie concrètement « compatible étuvage selon J-STD-033 » ?
La norme IPC/JEDEC J-STD-033 spécifie les conditions d'étuvage requises pour éliminer l'humidité absorbée des MSD (composants sensibles à l'humidité) avant refusion. Les profils typiques tournent à **90–125 °C pendant 24–72 heures**, avec une option de cycle accéléré à 125 °C pour des durées plus courtes. Le plafond de 200 °C du GM-200C laisse une marge au-dessus du profil accéléré à 125 °C : les cartes peuvent donc rester dans ce rack du stockage MSD jusqu'à la fin du cycle d'étuvage, sans transfert vers un conteneur d'étuvage séparé.
Quelle est la différence entre le GM-200C et le GN-80C ?
**Même châssis, même rail à pignons, mêmes matériaux, même conformité, même poids**, la seule différence est la qualification en température. Le [B0103GN-80C](pcb-b0103gn-80c-shop-standalone-rev2.html) est spécifié de −20 °C à +80 °C (enveloppe SMT standard, coût inférieur). Le B0103GM-200C est spécifié de −20 °C à +200 °C (compatible étuvage selon J-STD-033, coût légèrement supérieur). Choisissez le GN si vos cartes ne passent jamais par un cycle d'étuvage ; le GM si une partie de votre ligne comporte un étuvage de désorption d'humidité.
Le B0103GM-200C va-t-il s'insérer directement dans mon loader / unloader SMT ?
Oui. La hauteur de châssis de 563 mm et le pas de fente de 10 mm correspondent à l'interface standard des ASM SIPLACE, Yamaha YSM, Panasonic NPM, Juki RS et de la plupart des autres équipements loader / unloader SMT en ligne. L'encombrement de 355 × 320 mm est identique à celui des variantes B0103GN-80C, B0103GC BELT-80C et B0103GL HT-300C. Si votre ligne utilise un montage non standard, demandez au service commercial une vérification de compatibilité avant de commander.
Que fait réellement le réglage par rail à pignons à « parallélisme contrôlé » ?
Les deux panneaux latéraux se déplacent sur un rail à pignons synchronisé de type pignon-crémaillère. Tournez le bouton de réglage d'un côté ou de l'autre : le panneau opposé parcourt la même distance dans la même direction, le parallélisme est **contrôlé mécaniquement**, pas seulement estimé à l'œil par l'opérateur. Résultat : une largeur réglée le lundi charge les mêmes cartes le vendredi, et les deux panneaux restent parallèles sur toute la course de 50–250 mm.
Puis-je faire de la post-cuisson de vernis de tropicalisation ou des cycles thermiques de qualité aérospatiale dans ce rack ?
Le GM-200C supporte les cycles de post-cuisson de vernis de tropicalisation jusqu'à 200 °C, sans ramollissement des panneaux ni dégazage. Pour la **cuisson aérospatiale ou les essais de contrainte thermique extrême au-delà de 200 °C** (typiquement 250–300 °C), utilisez la variante [B0103GL HT-300C tout aluminium](pcb-b0103gl-ht-300c-shop-standalone.html) sur le même châssis, elle remplace les panneaux latéraux en PPE conducteur par de l'aluminium pour tenir cette température plus élevée.
Que contient le colis ?
Un rack magazine B0103GM-200C, vendu à l'unité. Comprend la **barre de butée** et les **poignées de transport** (haut et bas). Dimensions d'emballage 570 × 370 × 100 mm, 6.3 kg brut. En stock à l'entrepôt des États-Unis, la plupart des commandes partent la même semaine. Aucun assemblage requis.