Rack magazine ESD 50 fentes sur le châssis format maximum, spécifié jusqu'à 200 °C (392 °F), compatible étuvage selon les profils de désorption d'humidité IPC/JEDEC J-STD-033. Backplanes, cartes mères et PCB surdimensionnés (jusqu'à 535 × 460 mm) restent dans le même rack, du stockage MSD à l'étuvage à 125 °C jusqu'à l'entrée sur la ligne SMT. Même réglage par rail à pignons (50–460 mm) et même châssis que le B0109GN-80C, avec la qualification des matériaux pour température supérieure. Testé ESD par NASTC, RoHS CONFORME selon SGS. Expédié des États-Unis.
Les racks standard 80 °C ne peuvent pas entrer dans une étuve : les backplanes / cartes mères MSD doivent donc passer dans un conteneur d'étuvage séparé, puis revenir, manutention en plus, exposition ESD en plus, risque de dommage en plus sur des cartes lourdes et surdimensionnées. Le B0109GM-200C est spécifié jusqu'à **200 °C** sur le même châssis format maximum : les backplanes (jusqu'à 535 × 460 mm) restent dans le même rack, du stockage MSD à l'étuvage à 125 °C jusqu'au loader SMT. Un seul conteneur, un seul flux.
Le B0109GM-200C est un rack magazine ESD format maximum 50 fentes spécifié jusqu'à 200 °C (392 °F), conçu pour l'automatisation SMT en ligne plus l'étuvage des composants sensibles à l'humidité (MSD) sur les lignes de cartes les plus larges, backplanes, cartes mères et PCB industriels surdimensionnés. Même châssis et même mécanisme de rail à pignons que le B0109GN-80C, la différence tient à la qualification des matériaux pour une température supérieure, qui rend le rack compatible étuvage selon les profils de désorption d'humidité IPC/JEDEC J-STD-033 (typiquement 90–125 °C pendant 24–72 heures).
Construction : 5 panneaux latéraux en PPE conducteur interchangeables par paroi, colonnes en aluminium, base en acier galvanisé. Même bande de surface conductrice 10⁴–10⁶ Ω selon la classification de l'ESD Association, même rapport de test NASTC. La qualification du PPE compatible étuvage ajoute une marge pour l'étuvage accéléré J-STD-033 (125 °C) et la post-cuisson de vernis de tropicalisation (typiquement 150–200 °C), sans ramollissement des panneaux ni dégazage.
Le réglage par rail à pignons fixe la largeur de carte de 50 à 460 mm en maintenant le parallélisme sur les 50 fentes, la plus large plage à pignons du catalogue. Pour les cycles de cuisson de qualité aérospatiale au-delà de 200 °C, utilisez le modèle frère B0109GL HT-300C tout aluminium sur le même châssis maximum (plafond de 300 °C, remplace le PPE par des panneaux en aluminium).
Rotation 360° · B0109GM-200C
| Modèle | B0109GM-200C |
|---|---|
| Matériaux | Panneaux latéraux en PPE conducteur (5 × interchangeables par paroi) · colonnes en aluminium · base en acier galvanisé |
| Dimensions (L × l × H) | 535 × 530 × 569 mm (21.06″ × 20.87″ × 22.40″) |
| Nombre de fentes | 50 |
| Largeur de fente | 5 mm (0.197″) |
| Profondeur de fente | 3.5 mm (0.138″) |
| Pas de fente | 10 mm (0.394″) |
| Largeur de carte réglable | 50–460 mm (1.97″–18.11″) par mécanisme à rail à pignons |
| Longueur max de carte | 535 mm (21.06″) |
| Taille max de carte (L × l) | 535 × 460 mm, la plus grande capacité de carte à rail à pignons du catalogue |
| Taille min de carte (L × l) | 50 × 50 mm |
| Positions de référence | A = 34 mm · B = 40 mm, partagées avec le châssis B0108 |
| Propriétés ESD | Résistance de surface 10⁴ – 10⁶ Ω (bande conductrice selon l'ESD Association) |
| Résultats des tests ESD | Rapport NASTC 2025AS4693AP (nov. 2025) : point à point 3.24 × 10⁴ Ω · terre 4.86 × 10⁴ Ω · surface −7 V (spéc. < 100 V) · décroissance 0.2 s (spéc. ≤ 2 s), TOUT CONFORME |
| Plage de température | −20 °C à +200 °C (−4 °F à 392 °F), compatible étuvage selon IPC/JEDEC J-STD-033 |
| Type de réglage | Rail à pignons avec contrôle du parallélisme (configuration à réglage par vis également disponible) |
| Inclus | Barre de butée · poignées de transport (haut et bas) |
| Poids | 13.2 kg |
Matériaux : 5 × panneaux latéraux en PPE conducteur · colonnes en aluminium · base en acier galvanisé
Rés. de surface : 10⁴ – 10⁶ Ω, bande conductrice selon l'ESD Association
Test NASTC : rapport 2025AS4693AP (nov. 2025), point à point, terre, tension, décroissance, tout **CONFORME**
Plage thermique : −20 °C à +200 °C, compatible étuvage selon IPC/JEDEC J-STD-033
Capacité : 50 fentes · pas de 10 mm · réglable 50–460 mm · carte max 535 × 460 mm
RoHS : **CONFORME**, directive (UE) 2015/863. Vérifié par SGS, rapport n° NGBEC25007648601 (1 déc. 2025). Les 20 composants testés, Pb, Hg, Cd, Cr⁶⁺, PBB, PBDE, DEHP, BBP, DBP, DIBP : tous CONFORMES.
ESD : rapport NASTC 2025AS4693AP, testé selon SJ/T 10694-2022 et WJ 2146-2016 par le MII Anti-Static Products Quality Supervision and Testing Center.
Idéal pour : étuvage de désorption d'humidité MSD (J-STD-033) · automatisation SMT en ligne · stockage post-cuisson · cyclage thermique · lignes de cartes format maximum (jusqu'à 535 × 460 mm) · backplanes / cartes mères / PCB industriels surdimensionnés.
Pourquoi l'acheter : construction de qualité aérospatiale, en stock aux États-Unis, famille complète du châssis format maximum B0109 (GN / GM / GC BELT / GL HT) partageant un même encombrement, panachez les variantes sur un même bon de commande avec la même logistique, le même dossier de conformité et le même palier tarifaire volume. Un seul flux du stockage MSD à l'étuvage jusqu'au loader.
| Quantité | Prix unitaire | Vous économisez |
|---|---|---|
| 1–19 | $494.00 | , |
| 20+ | $444.60 | 10% |
Rack magazine ESD 50 fentes sur le châssis format maximum, dimensionné pour les cartes les plus larges du catalogue : backplanes, cartes mères et PCB industriels surdimensionnés jusqu'à 535 × 460 mm.
80 °C Rail à pignons$406.80Rack magazine ESD 50 fentes sur le châssis format maximum, à réglage continu par courroie couvrant de 10 à 460 mm de largeur de carte, la plage de courroie la plus large du catalogue.
80 °C Courroie continue$531.40Rack magazine ESD 50 fentes, le rack 300 °C le plus large du catalogue.
300 °C Tout aluminium 300 °C$509.75Rack magazine ESD 50 fentes spécifié jusqu'à 200 °C (392 °F), compatible étuvage selon les profils de désorption d'humidité IPC/JEDEC J-STD-033.
200 °C Pignon · 200 °C$247.80Rack magazine ESD 50 fentes conçu pour les loaders et unloaders SMT en ligne.
80 °C Rail à pignons$182.40Rack magazine ESD 50 fentes à base en PS conducteur spécifié jusqu'à 120 °C (248 °F), couvre la plupart des profils d'étuvage MSD basse température (90–110 °C) sans passer à un rack à base métallique 200 °C.
120 °C Pignon · étuvage 120 °C$189.70Rack magazine ESD 50 fentes à base en PS conducteur à la place de l'acier galvanisé, le rack le plus léger du catalogue magazine.
80 °C Rail à pignons$173.80
