Rack magazine · 50 ranuras · Ajuste por engranaje · Todo aluminio · 300 °C

B0103GL HT-300C, Rack magazine ESD de 50 ranuras totalmente de aluminio para 300 °C

B0103GL HT-300C300 °CEn existencia · EE. UU.

Rack magazine ESD de 50 ranuras hecho para ciclos térmicos extremos, 5 × paneles laterales de aluminio intercambiables (sin PPE / sin PS), ranura de 7.5 mm de ancho para las tarjetas que salen del reflow más gruesas / alabeadas / pobladas, y un techo de 300 °C para curado aeroespacial, carga directa del reflow libre de plomo y pruebas de estrés a alta temperatura. Mismo chasis de 355 × 320 × 563 mm que el B0103GN. Probado ESD por NASTC y RoHS CONFORME según SGS. En existencia en EE. UU..

$275.52 por unidad
  • Ancho ajustable: 50–250 mm
  • Ranuras / Paso: 50 @ 10 mm
  • Tarjeta máx. (L × A): 355 × 250 mm
  • Rango de temp.: −20 / +300 °C
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El reflow libre de plomo calienta más de lo que aguanta un panel de plástico.

REF 01

La soldadura libre de plomo subió las temperaturas de reflow 30–40 °C respecto a los procesos con plomo. Las tarjetas que van saliendo de reflow / ola / selectiva vienen demasiado calientes para un rack con paneles de plástico. Los paneles de aluminio del B0103GL HT aguantan 300 °C sostenidos, cargue las tarjetas **directo desde el horno**, sin esperar a que enfríen y sin cambiar de rack. La ranura de 7.5 mm de ancho también deja pasar tarjetas más gruesas, alabeadas o pobladas que se atoran en la ranura estándar de 5 mm.

Techo de 300 °C

Paneles todo aluminio

Ranura de 7.5 mm de ancho

Carga directa sin plomo

De un vistazo

REF 02
Ancho ajustable50–250 mm
Ranuras / Paso50 @ 10 mm
Tarjeta máx. (L × A)355 × 250 mm
Rango de temp.−20 / +300 °C

Descripción

REF 03

Qué cambia de verdad con el “todo aluminio”

El B0103GL HT-300C cambia los paneles laterales estándar de PPE por 5 × secciones de aluminio intercambiables por pared, sin ningún polímero en la ruta térmica, así el rack no se deforma ni pierde medida en ciclos de hasta 300 °C. La temperatura de salida del reflow libre de plomo, el horneado acelerado IPC/JEDEC J-STD-033, el poscurado de recubrimiento conformal y las pruebas aeroespaciales de estrés a alta temperatura le caben todos dentro del rango térmico del rack, cargue directo desde el horno, sin esperar a que enfríen las tarjetas.

La ranura se abre a 7.5 mm de ancho (contra 5 mm del riel de engranaje normal) para que pasen tarjetas más gruesas / alabeadas / pobladas que salieron fuera de especificación después del reflow. Misma capacidad de 50 ranuras, mismo paso de 10 mm, mismo mecanismo de riel de engranaje y mismo rango de ancho ajustable de 50–250 mm que el primo B0103GN-80C. Los paneles de aluminio le suman 1.7 kg a la báscula (8 kg contra 6.3 kg vacío) a cambio de aguantar más temperatura.

Mismo informe ESD de NASTC y mismo certificado RoHS de SGS que el resto de la familia de chasis B0103. Si sus ciclos no pasan de 80 / 200 °C, los primos B0103GN-80C y B0103GM-200C le dan el mismo chasis a menor precio.

B0109GL HT-300C detail view 1
FIG. 2B0103GL HT-300C

Véala en movimiento

REF 04

Rotación 360° · B0103GL HT-300C

Especificaciones técnicas

REF 05
ModeloB0103GL HT-300C
MaterialesPaneles laterales de aluminio (5 × intercambiables por pared, sin polímero) · pilares de aluminio · base de acero galvanizado
Dimensiones (L × A × H)355 × 320 × 563 mm (13.98″ × 12.60″ × 22.17″)
Número de ranuras50
Ancho de ranura7.5 mm (0.295″), más ancha que los 5 mm del riel de engranaje; deja pasar tarjetas más gruesas / alabeadas / pobladas
Profundidad de ranura3.5 mm (0.138″)
Paso de ranura10 mm (0.394″)
Ancho de tarjeta ajustable50–250 mm (1.97″–9.84″) con mecanismo de riel de engranaje
Longitud máx. de tarjeta355 mm (13.98″)
Tamaño máx. de tarjeta (L × A)355 × 250 mm
Tamaño mín. de tarjeta (L × A)50 × 50 mm
Posiciones de referenciaA = 34 mm · B = 33 mm
Propiedades ESDResistencia superficial 10⁴ – 10⁶ Ω (banda conductiva según la ESD Association)
Resultados de pruebas ESDInforme NASTC 2025AS4693AP (nov 2025): punto a punto 3.24 × 10⁴ Ω · a tierra 4.86 × 10⁴ Ω · superficie −7 V (espec. < 100 V) · decaimiento 0.2 s (espec. ≤ 2 s), TODO CONFORME
Rango de temperatura−20 °C a +300 °C (−4 °F a 572 °F), el tope del rango térmico de racks magazine
Tipo de ajusteRiel de engranaje (mantiene los paneles parejos)
IncluyeBarra tope · asas de transporte (superior e inferior)
Peso8 kg
PartB0103GL HT-300CRev2026-AUnitsmm / °C
Documentación

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Diseñado para estaciones de trabajo con protección ESD

REF 07

Materiales: 5 × paneles laterales de aluminio · pilares de aluminio · base de acero galvanizado (sin polímero en la trayectoria térmica)

Res. superficial: 10⁴ – 10⁶ Ω, banda conductiva según la ESD Association

Prueba NASTC: informe 2025AS4693AP (nov 2025), punto a punto, a tierra, voltaje y decaimiento, todo **CONFORME**

Rango térmico: −20 °C a +300 °C, el tope del rango térmico de racks magazine

Capacidad: 50 ranuras · paso de 10 mm · ajustable 50–250 mm · ranura de 7.5 mm de ancho · tarjeta máx. 355 × 250 mm

RoHS: **CONFORME**, Directiva (UE) 2015/863. Verificado por SGS, informe n.º NGBEC25007648601 (1 dic 2025). Los 20 componentes ensayados, Pb, Hg, Cd, Cr⁶⁺, PBB, PBDE, DEHP, BBP, DBP, DIBP: todos CONFORMES.

ESD: informe NASTC 2025AS4693AP, ensayado según SJ/T 10694-2022 y WJ 2146-2016 por el MII Anti-Static Products Quality Supervision and Testing Center.

Ideal para: carga directa del reflow libre de plomo · curado aeroespacial · poscurado de recubrimiento conformal · horneado acelerado J-STD-033 · pruebas de estrés a alta temperatura.

No le conviene para: procesos estándar de 80 °C donde los 300 °C se quedan sin usar (variantes más baratas sobre el mismo chasis: [GN-80C](pcb-b0103gn-80c-shop-standalone-rev2.html) / [GM-200C](pcb-b0103gm-200c-shop-standalone-rev2.html)).

Contenido de la caja

REF 08
  • Se vende por unidad. El empaque mide 570 × 370 × 100 mm y pesa 8 kg brutos. En existencia en el almacén de EE. UU., los pedidos estándar salen la misma semana. Trae barra tope y asas de transporte (superior + inferior).

Precios por volumen

REF 09
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Refacciones y partes relacionadas

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Lo que preguntan los ingenieros

REF 12
¿Qué cambia de verdad el “todo aluminio” frente al riel de engranaje estándar de 200 °C?
Los racks de riel de engranaje estándar (las variantes GN/GM) llevan 5 × secciones de panel lateral de **PPE conductivo** por pared. Arriba de ~200 °C el PPE se ablanda y empieza a desgasificar dentro de los hornos de curado. La serie HT cambia cada panel de PPE por un **panel de aluminio**, las mismas cinco posiciones intercambiables por pared, el mismo mecanismo de riel de engranaje y ni un polímero en la ruta térmica. El chasis pesa más (8 kg contra 6.3 kg vacío), pero el rack no se deforma ni pierde medida en ciclos de 300 °C.
¿Por qué la ranura es de 7.5 mm de ancho y no de 5 mm?
Una tarjeta recién salida de reflow o de poscurado suele venir un poco **más gruesa, alabeada o poblada con componentes altos** por la cara de abajo. La ranura de 5 mm del riel de engranaje va bien con tarjetas desnudas, pero una tarjeta de 1.6 mm con 2 mm de pasta de soldadura + 1 mm de alabeo + la cara de abajo poblada se pasa de los 5 mm. La ranura HT de 7.5 mm las acepta sin que el operador tenga que meterlas de ladito ni retrabajar la ranura. Las tarjetas más delgadas se siguen cargando igual en la ranura ancha, nada más asientan con más holgura.
¿De veras puedo cargar tarjetas directo del horno de reflow libre de plomo?
Sí. El techo de 300 °C cubre con margen de sobra los perfiles típicos de reflow libre de plomo SAC305 (pico de ~245–260 °C). Los paneles laterales todo aluminio no se ablandan, no se deforman y no le contaminan la atmósfera del reflow. Los ciclos de curado aeroespacial, el poscurado de recubrimiento conformal (150–200 °C) y el horneado IPC/JEDEC J-STD-033 completo (incluido el acelerado a 125 °C) le caben holgados dentro del rango térmico del rack.
¿El B0103GL HT-300C entra directo en mi loader / unloader SMT?
Sí. La altura de chasis de 563 mm y el paso de ranura de 10 mm son los de la interfaz estándar de ASM SIPLACE, Yamaha YSM, Panasonic NPM, Juki RS y la mayoría de los demás equipos loader / unloader SMT en línea. La huella de 355 × 320 mm es idéntica a la de las variantes B0103GN-80C / GM-200C / GC BELT-80C. Eso sí, tome en cuenta que esta variante HT trae offsets de referencia propios, **A=34, B=33** (contra A=34, B=34 en GN/GM/GC), así que, si su fixture depende de dónde cae el offset B, pida a ventas que le verifiquen el ajuste en su línea.
¿Necesito 300 °C si mi horneado nada más llega a 125 °C?
Lo más seguro es que no. Para horneado acelerado a 125 °C o cualquier proceso abajo de 200 °C, el [B0103GM-200C (200 °C)](pcb-b0103gm-200c-shop-standalone-rev2.html) de base metálica le sale más barato sobre el mismo chasis, mismo informe ESD de NASTC, mismo RoHS de SGS. El GL HT-300C le corresponde cuando el proceso de verdad pide 200–300 °C (carga directa del reflow libre de plomo, poscurado de recubrimiento conformal a 150–200 °C, curado aeroespacial o pruebas de estrés térmico).
¿Qué trae la caja?
Un rack magazine B0103GL HT-300C, que se vende por unidad. Trae **barra tope** y **asas de transporte** (superior e inferior). El empaque mide 570 × 370 × 100 mm y pesa 8 kg brutos. En existencia en el almacén de EE. UU., la mayoría de los pedidos salen la misma semana. No hay nada que ensamblar.