El B0109GL HT-300C es un rack magazine ESD para PCB de 50 ranuras con ajuste de ancho de tornillo, con rango −20 °C a +300 °C (−4 °F a 572 °F), el tope del rango térmico de racks magazine. El paso de ranura es 10 mm, el ancho de placa se ajusta de 50–460 mm. Se envía desde California y encaja en cargadores SMT en línea estándar.
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Los racks HT de formato estándar y grande (B0103, B0106) llegan a 460 mm de largo y 330 mm de ancho de tarjeta. Si sus backplanes, tarjetas madre y PCB industriales de gran tamaño, de hasta 535 × 460 mm, pasan por reflow sin plomo, curado aeroespacial u horneado J-STD-033, les corresponde un chasis a su medida, con el mismo aguante de 300 °C, todo en aluminio y sin polímero. El B0109GL HT-300C es el rack de 300 °C más ancho del catálogo.
Dimensiones exteriores (L × A × H): 21″ × 21″ × 22″ · 535 × 530 × 569 mm
El B0109GL HT-300C es el hermano mayor en formato máximo del B0103GL HT-300C y el B0106GL HT-300C, el mismo aguante de 300 °C totalmente en aluminio, la misma ranura de 7.5 mm de ancho, el mismo riel de engranaje, el mismo paquete de cumplimiento. Lo único que cambia es el chasis: 535 × 530 × 569 mm, con ancho de tarjeta ajustable hasta 460 mm y largo máx. de tarjeta de 535 mm. Los backplanes, las tarjetas madre y los PCB industriales de gran tamaño que no caben en los chasis HT más chicos, aquí sí caben.
5 × paneles laterales de aluminio intercambiables por pared, sin polímero en la ruta térmica, así que el rack no se deforma ni pierde medida en ciclos de hasta 300 °C. Cargar directo desde reflow sin plomo, el horneado acelerado IPC/JEDEC J-STD-033, el poscurado de recubrimiento conformal y las pruebas aeroespaciales de estrés a alta temperatura: todo eso corre dentro del rango térmico del rack.
Con paneles de aluminio sobre el chasis de formato máximo, el peso vacío queda en 15 kg (contra 8 kg del HT de formato estándar y 10.6 kg del HT de formato grande). El ajuste estándar es por riel de engranaje; si gusta, también lo manejamos con ajuste por tornillo. Mismo informe ESD de NASTC y mismo certificado RoHS de SGS que el resto de la familia de chasis B0109.
Giro de 360° generado desde el modelo CAD de producción: la geometría que ve es la pieza que se envía · B0109GL HT-300C
| Modelo | B0109GL HT-300C |
|---|---|
| Materiales | Paneles laterales de aluminio (5 × intercambiables por pared, sin polímero) · pilares de aluminio · base de acero galvanizado |
| Dimensiones (L × A × H) | 535 × 530 × 569 mm (21.06″ × 20.87″ × 22.40″) |
| Número de ranuras | 50 |
| Ancho de ranura | 7.5 mm (0.295″), más ancha que los 5 mm del riel de engranaje; deja entrar tarjetas más gruesas / alabeadas / pobladas |
| Profundidad de ranura | 3.5 mm (0.138″) |
| Paso de ranura | 10 mm (0.394″) |
| Ancho de tarjeta ajustable | 50–460 mm (1.97″–18.11″) con riel de engranaje |
| Longitud máx. de tarjeta | 535 mm (21.06″) |
| Tamaño máx. de tarjeta (L × A) | 535 × 460 mm, el rack de 300 °C más ancho del catálogo |
| Tamaño mín. de tarjeta (L × A) | 50 × 50 mm |
| Posiciones de referencia | A = 32 mm · B = 39 mm |
| Propiedades ESD | Resistencia superficial 10⁴ – 10⁶ Ω (banda disipativa según ANSI/ESD S541) |
| Resultados de pruebas ESD | Informe NASTC 2025AS4693AP (nov 2025): punto a punto 3.24 × 10⁴ Ω · a tierra 4.86 × 10⁴ Ω · superficie −7 V (espec. < 100 V) · decaimiento 0.2 s (espec. ≤ 2 s), TODO CONFORME |
| Rango de temperatura | −20 °C a +300 °C (−4 °F a 572 °F), el tope del rango térmico de racks magazine |
| Tipo de ajuste | Riel de engranaje con paralelismo controlado (también se maneja con ajuste por tornillo) |
| Incluye | Barra tope · asas de transporte (superior e inferior) |
| Peso | 15 kg |
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| Cargador / máquina | Serie | Interfaz |
|---|---|---|
| ASM SIPLACE | Todos los cargadores / descargadores en línea | Chasis 563 mm · paso de ranura 10 mm |
| Yamaha | Serie YSM | Chasis 563 mm · paso de ranura 10 mm |
| Panasonic | Serie NPM | Chasis 563 mm · paso de ranura 10 mm |
| Juki | Serie RS | Chasis 563 mm · paso de ranura 10 mm |
| Otros SMT en línea | Cargadores de interfaz estándar | Pida verificación de ajuste si su línea usa un soporte especial |
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| Característica | B0109GC BELT-80C | B0109GN-80C | B0109GM-200C | B0109GL HT-300C |
|---|---|---|---|---|
| Rango de temperatura | −20 °C a +80 °C (−4 °F a 176 °F) | −20 °C a +80 °C (−4 °F a 176 °F) | −20 °C a +200 °C (−4 °F a 392 °F), apto para horneado según IPC/JEDEC J-STD-033 | −20 °C a +300 °C (−4 °F a 572 °F), el tope del rango térmico de racks magazine |
| Ajuste de ancho | Correa continua, sin escalones | Riel de engranaje, paralelismo controlado | Riel de engranaje, paralelismo controlado | Riel de engranaje, paralelismo controlado |
| Horneado MSD según J-STD-033 | No. Transfiéralas primero a un rack apto para horneado | No. Transfiéralas primero a un rack apto para horneado | Sí, las placas permanecen en el rack durante el horneado | Sí, las placas permanecen en el rack durante el horneado |
| Estructura | Paneles PPE conductivos · pilares de aluminio · base de acero | Paneles PPE conductivos · pilares de aluminio · base de acero | Paneles PPE conductivos · pilares de aluminio · base de acero | Todo aluminio |
| Elija este modelo cuando | Anchos por correa para corridas de placas mixtas. | Almacenamiento, transporte y manejo SMT en línea estándar. | Horneado MSD a 90–125 °C: un solo contenedor desde el almacén hasta el cargador. | Carga directa en reflujo sin plomo, curado aeroespacial y pruebas de alta temperatura. |
Materiales: 5 × paneles laterales de aluminio · pilares de aluminio · base de acero galvanizado (sin polímero en la ruta térmica)
Res. superficial: 10⁴ – 10⁶ Ω, banda disipativa según ANSI/ESD S541
Prueba NASTC: informe 2025AS4693AP (nov 2025), punto a punto, a tierra, voltaje y decaimiento, todo CONFORME
Rango térmico: −20 °C a +300 °C, el tope en racks magazine
Capacidad: 50 ranuras · paso de 10 mm · ajustable 50–460 mm · ranura de 7.5 mm de ancho · tarjeta máx. 535 × 460 mm
RoHS: CONFORME, Directiva (UE) 2015/863. Verificado por SGS, informe n.º NGBEC25007648601 (1 dic 2025). Los 20 componentes analizados, Pb, Hg, Cd, Cr⁶⁺, PBB, PBDE, DEHP, BBP, DBP, DIBP: todos CONFORMES.
ESD: informe NASTC 2025AS4693AP, probado según SJ/T 10694-2022 y WJ 2146-2016 por el MII Anti-Static Products Quality Supervision and Testing Center.
Ideal para: cargar directo desde reflow sin plomo · curado aeroespacial · poscurado de recubrimiento conformal · horneado acelerado J-STD-033 · pruebas de estrés a alta temperatura.
Por qué le conviene: construcción de grado aeroespacial, en existencia en EE. UU., y toda la familia de chasis (GC BELT / GN / GM / GL HT) con la misma huella, combine variantes en una sola orden de compra con la misma logística, el mismo paquete de cumplimiento y el mismo esquema de precios por volumen.
Referencia completa de normas IPC y ESD para manejo, almacenamiento y depaneling →
| Cantidad | Precio por unidad | Usted ahorra |
|---|---|---|
| 1–19 racks | $519 | Precio directo de fábrica |
| 20+ racks | $467.10 | 10% |
Rack magazine ESD de 50 ranuras sobre el chasis de formato máximo, con ajuste continuo por correa que va de 10 a 460 mm de ancho de tarjeta, el rango por correa más amplio del catálogo.
Rack magazine ESD de 50 ranuras sobre el chasis de formato máximo que aguanta hasta 200 °C (392 °F), apto para horneado según los perfiles de eliminación de humedad IPC/JEDEC J-STD-033.
