B0103GC BELT-80C, Rack magazine ESD de 50 ranuras con ajuste por correa
Rack magazine ESD de 50 ranuras con ajuste continuo por correa: cubre anchos de tarjeta de 10 a 250 mm, sin escalones ni posiciones fijas.
80 °C Correa continua$316.20
Rack magazine · 50 ranuras · Ajuste por engranaje · Apto para horneado hasta 200 °C
B0103GM-200C, Rack magazine ESD de 50 ranuras con ajuste por engranaje
B0103GM-200C200 °CEn existencia · EE. UU.
Rack magazine ESD de 50 ranuras que aguanta hasta 200 °C (392 °F), apto para horneado con los perfiles de secado de humedad IPC/JEDEC J-STD-033. Las tarjetas se quedan en el mismo rack desde el almacenaje MSD, pasan por el horneado a 125 °C y entran directo a la línea SMT. Mismo ajuste por riel de engranaje (50–250 mm), mismo chasis que el B0103GN-80C y mismo cumplimiento NASTC + SGS. Todo el flujo MSD con un solo rack, en existencia en EE. UU..
$247.80 por unidad
- Ancho ajustable: 50–250 mm
- Ranuras / Paso: 50 @ 10 mm
- Tarjeta máx. (L × A): 355 × 250 mm
- Rango de temp.: −20 / +200 °C
Tome en cuenta: el pedido mínimo es de $250. Combine refacciones o agréguelo a un pedido de racks.
Seguro ESD
Envío desde EE. UU.
Asesoría técnica incluida
Deje de andar pasando tarjetas MSD de la charola de horneado al loader.
REF 01Un rack estándar de 80 °C no puede entrar al horno, así que las tarjetas MSD se tienen que pasar a un contenedor de horneado aparte y luego de regreso, más manoseo, más exposición ESD, más chance de dañarlas. El B0103GM-200C aguanta hasta **200 °C**: las tarjetas se quedan en el mismo rack desde el almacenaje MSD, pasan por el horneado a 125 °C y siguen hasta el loader SMT. Un solo contenedor, un solo flujo.
Apto para horneado a 200 °C
Conforme a J-STD-033
Ajustable 50–250 mm
Compatible con loader SMT
De un vistazo
REF 02Ancho ajustable50–250 mm
Ranuras / Paso50 @ 10 mm
Tarjeta máx. (L × A)355 × 250 mm
Rango de temp.−20 / +200 °C
Descripción
REF 03Qué hace en su línea
El B0103GM-200C es un rack magazine ESD de 50 ranuras que aguanta hasta 200 °C (392 °F), hecho para automatización SMT en línea y además para el horneado de dispositivos sensibles a la humedad (MSD). Mismo chasis y mismo mecanismo de riel de engranaje que el B0103GN-80C, lo que cambia es el material, calificado para más temperatura, y con eso el rack se puede hornear con los perfiles de secado de humedad IPC/JEDEC J-STD-033 (típicamente 90–125 °C durante 24–72 horas).
Construcción: 5 paneles laterales de PPE conductivo intercambiables por pared, pilares de aluminio y base de acero galvanizado. La combinación de materiales aguanta ciclos térmicos repetidos sin perder rigidez y mantiene toda la trayectoria de corriente dentro de la banda conductiva de 10⁴–10⁶ Ω conforme a la clasificación de la ESD Association. Las tarjetas se quedan en este rack desde el almacenaje MSD, pasan por el horneado y llegan a la línea SMT, sin cambiarlas de contenedor y sin puntos extra de exposición ESD.
El riel de engranaje fija el ancho de tarjeta de 50 a 250 mm con los paneles siempre parejos en las 50 ranuras. Para curado aeroespacial o ciclos extremos de más temperatura (300 °C), le corresponde el hermano B0103GL HT-300C todo aluminio sobre el mismo chasis.
Véala en movimiento
REF 04Rotación 360° · B0103GM-200C
Especificaciones técnicas
REF 05| Modelo | B0103GM-200C |
|---|---|
| Materiales | Paneles laterales de PPE conductivo (5 × intercambiables por pared) · pilares de aluminio · base de acero galvanizado |
| Dimensiones (L × A × H) | 355 × 320 × 563 mm (13.98″ × 12.60″ × 22.17″) |
| Número de ranuras | 50 |
| Ancho de ranura | 5 mm (0.197″) |
| Profundidad de ranura | 3.5 mm (0.138″) |
| Paso de ranura | 10 mm (0.394″) |
| Ancho de tarjeta ajustable | 50–250 mm (1.97″–9.84″) con mecanismo de riel de engranaje |
| Longitud máx. de tarjeta | 355 mm (13.98″) |
| Tamaño máx. de tarjeta (L × A) | 355 × 250 mm |
| Tamaño mín. de tarjeta (L × A) | 50 × 50 mm |
| Posiciones de referencia | A = 34 mm · B = 34 mm |
| Propiedades ESD | Resistencia superficial 10⁴ – 10⁶ Ω (banda conductiva según la ESD Association) |
| Resultados de pruebas ESD | Informe NASTC 2025AS4693AP (nov 2025): punto a punto 3.24 × 10⁴ Ω · a tierra 4.86 × 10⁴ Ω · superficie −7 V (espec. < 100 V) · decaimiento 0.2 s (espec. ≤ 2 s), TODO CONFORME |
| Rango de temperatura | −20 °C a +200 °C (−4 °F a 392 °F), apto para horneado según IPC/JEDEC J-STD-033 |
| Tipo de ajuste | Riel de engranaje (mantiene los paneles parejos) |
| Incluye | Barra tope · asas de transporte (superior e inferior) |
| Peso | 6.3 kg |
Documentación
Diseñado para estaciones de trabajo con protección ESD
REF 07Materiales: 5 × paneles laterales de PPE conductivo · pilares de aluminio · base de acero galvanizado
Res. superficial: 10⁴ – 10⁶ Ω, banda conductiva según la ESD Association
Prueba NASTC: informe 2025AS4693AP (nov 2025), punto a punto, a tierra, voltaje y decaimiento, todo **CONFORME**
Rango térmico: −20 °C a +200 °C, apto para horneado según IPC/JEDEC J-STD-033
Capacidad: 50 ranuras · paso de 10 mm · ajustable 50–250 mm · tarjeta máx. 355 × 250 mm
RoHS: **CONFORME**, Directiva (UE) 2015/863. Verificado por SGS, informe n.º NGBEC25007648601 (1 dic 2025). Los 20 componentes ensayados, Pb, Hg, Cd, Cr⁶⁺, PBB, PBDE, DEHP, BBP, DBP, DIBP: todos CONFORMES.
ESD: informe NASTC 2025AS4693AP, ensayado según SJ/T 10694-2022 y WJ 2146-2016 por el MII Anti-Static Products Quality Supervision and Testing Center.
Ideal para: horneado MSD de secado de humedad · automatización SMT en línea · almacenaje poscurado · ciclos térmicos.
No le sirve para: curado / ciclos > 200 °C (para curado aeroespacial a 300 °C está la variante todo aluminio [B0103GL HT-300C](pcb-b0103gl-ht-300c-shop-standalone.html)).
Contenido de la caja
REF 08- Se vende por unidad. El empaque mide 570 × 370 × 100 mm y pesa 6.3 kg brutos. En existencia en el almacén de EE. UU., los pedidos estándar salen la misma semana. Trae barra tope y asas de transporte (superior + inferior).
Precios por volumen
REF 09| Cantidad | Precio por unidad | Usted ahorra |
|---|---|---|
| 1–19 | $247.80 | , |
| 20+ | $223.02 | 10% |
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80 °C Riel de engranaje$250.20Lo que preguntan los ingenieros
REF 12¿Qué quiere decir en la práctica “apto para horneado según J-STD-033”?
IPC/JEDEC J-STD-033 marca las condiciones de horneado para sacarle la humedad absorbida a los MSD (dispositivos sensibles a la humedad) antes del reflow. Los perfiles típicos corren a **90–125 °C durante 24–72 horas**, con la opción de un ciclo acelerado a 125 °C cuando urge acortar tiempos. El techo de 200 °C del GM-200C deja margen de sobra sobre el perfil acelerado de 125 °C, así que las tarjetas se quedan en este rack desde el almacenaje MSD hasta terminar el ciclo de horneado, sin pasarlas a un contenedor de horneado aparte.
¿Qué diferencia hay entre el GM-200C y el GN-80C?
**Mismo chasis, mismo riel de engranaje, mismos materiales, mismo cumplimiento, mismo peso**, lo único que cambia es la calificación de temperatura. El [B0103GN-80C](pcb-b0103gn-80c-shop-standalone-rev2.html) va de −20 °C a +80 °C (la ventana SMT estándar, más barato). El B0103GM-200C va de −20 °C a +200 °C (apto para horneado según J-STD-033, un poco más caro). Váyase por el GN si sus tarjetas nunca pasan por horneado; váyase por el GM si en cualquier parte de su línea hay horneado de secado de humedad.
¿El B0103GM-200C entra directo en mi loader / unloader SMT?
Sí. La altura de chasis de 563 mm y el paso de ranura de 10 mm son los de la interfaz estándar de ASM SIPLACE, Yamaha YSM, Panasonic NPM, Juki RS y la mayoría de los demás equipos loader / unloader SMT en línea. La huella de 355 × 320 mm es idéntica a la de las variantes B0103GN-80C, B0103GC BELT-80C y B0103GL HT-300C. Si su línea trae un fixture fuera de lo estándar, pida a ventas que le verifiquen el ajuste antes de levantar el pedido.
¿Qué es eso del “paralelismo monitoreado” en el riel de engranaje?
Los dos paneles laterales corren sobre un riel de engranaje sincronizado de piñón y cremallera. Dele vuelta a la perilla de ajuste de cualquier lado y el panel de enfrente recorre lo mismo en la misma dirección, el paralelismo **lo mantiene la propia mecánica**, no el ojo del operador. Resultado: el ancho que fija el lunes carga las mismas tarjetas el viernes, y los dos paneles se mantienen parejos en todo el recorrido de 50–250 mm.
¿Puedo correr poscurado de recubrimiento conformal o ciclos térmicos de grado aeroespacial en este rack?
El GM-200C aguanta ciclos de poscurado de recubrimiento conformal hasta 200 °C sin que los paneles se ablanden ni desgasifiquen. Para **curado aeroespacial o pruebas de estrés térmico extremo arriba de 200 °C** (típicamente 250–300 °C), le corresponde la variante [B0103GL HT-300C todo aluminio](pcb-b0103gl-ht-300c-shop-standalone.html) sobre el mismo chasis, cambia los paneles laterales de PPE conductivo por aluminio para aguantar la temperatura más alta.
¿Qué trae la caja?
Un rack magazine B0103GM-200C, que se vende por unidad. Trae **barra tope** y **asas de transporte** (superior e inferior). El empaque mide 570 × 370 × 100 mm y pesa 6.3 kg brutos. En existencia en el almacén de EE. UU., la mayoría de los pedidos salen la misma semana. No hay nada que ensamblar.