Rack magazine · 50 ranuras · Ajuste por engranaje · Apto para horneado hasta 200 °C · Formato grande

B0106GM-200C, Rack magazine ESD para PCB de 50 ranuras con ajuste por engranaje

B0106GM-200C200 °CEn existencia · envío en menos de 24 h · EE. UU.

El B0106GM-200C es un rack magazine ESD para PCB de 50 ranuras con ajuste de ancho de riel de engranaje, con rango −20 °C a +200 °C (−4 °F a 392 °F), apto para horneado según IPC/JEDEC J-STD-033. El paso de ranura es 10 mm, el ancho de placa se ajusta de 50–330 mm. Se envía desde California y encaja en cargadores SMT en línea estándar.

Dimensiones exteriores (L × A × H)18″ × 16″ × 22″ 460 × 400 × 563 mm
$333.00 por unidad
  • Ancho ajustable: 50–330 mm
  • Ranuras / Paso: 50 @ 10 mm
  • Tarjeta máx. (L × A): 460 × 330 mm
  • Rango de temp.: −20 / +200 °C
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De un vistazo

Dimensiones exteriores (L × A × H)18″ × 16″ × 22″
460 × 400 × 563 mm
Ancho ajustable50–330 mm
Ranuras / Paso50 @ 10 mm
Tarjeta máx. (L × A)460 × 330 mm
Rango de temp.−20 / +200 °C

Ya no ande pasando tarjetas MSD grandes de la charola de horneado al loader.

B0106GM-200C loaded with boards

Un rack estándar de 80 °C no puede entrar al horno, así que las tarjetas MSD se tienen que pasar a un contenedor de horneado aparte y luego de regreso, más manejo a mano, más exposición ESD y más riesgo de dañar una tarjeta grande. El B0106GM-200C aguanta hasta 200 °C sobre el mismo chasis de formato grande: las tarjetas se quedan en su rack desde el almacenamiento MSD, pasan por el horneado a 125 °C y llegan hasta el loader SMT. Un solo contenedor, un solo flujo.

Apto para horneado a 200 °C

Conforme a J-STD-033

Ajustable 50–330 mm

Compatible con loader SMT

Descripción

Dimensiones exteriores (L × A × H): 18″ × 16″ × 22″ · 460 × 400 × 563 mm

Qué hace en su línea

El B0106GM-200C es un rack magazine ESD de formato grande con 50 ranuras que aguanta hasta 200 °C (392 °F), hecho para automatización SMT en línea y además para el horneado de dispositivos sensibles a la humedad (MSD) en tarjetas grandes. Mismo chasis y mismo riel de engranaje que el B0106GN-80C, la diferencia está en el material, calificado para más temperatura: eso deja el rack apto para horneado según los perfiles de eliminación de humedad IPC/JEDEC J-STD-033 (por lo regular 90–125 °C durante 24–72 horas).

Construcción: 5 paneles laterales de PPE conductivo intercambiables por pared, pilares de aluminio y base de acero galvanizado. Misma resistencia superficial de 10⁴–10⁶ Ω en la banda disipativa según ANSI/ESD S541, mismo informe de prueba NASTC. El PPE calificado para horneado da margen para el horneado acelerado J-STD-033 (125 °C) y el poscurado de recubrimiento conformal (por lo regular 150–200 °C) sin que los paneles se ablanden ni desgasifiquen.

El riel de engranaje fija el ancho de tarjeta de 50 a 330 mm y mantiene el paralelismo en las 50 ranuras. Para curados de grado aeroespacial arriba de 200 °C, váyase por el B0106GL HT-300C totalmente de aluminio sobre el mismo chasis grande (aguanta 300 °C; cambia el PPE por paneles de aluminio).

B0106GM-200C, Big Boards. Same Reliable Workhorse.
FIG. 2B0106GM-200C

Véala en movimiento

Giro de 360° generado desde el modelo CAD de producción: la geometría que ve es la pieza que se envía · B0106GM-200C

B0106GM-200C · Especificaciones técnicas

ModeloB0106GM-200C
MaterialesPaneles laterales de PPE conductivo (5 × intercambiables por pared) · pilares de aluminio · base de acero galvanizado
Dimensiones (L × A × H)460 × 400 × 563 mm (18.11″ × 15.75″ × 22.17″)
Número de ranuras50
Ancho de ranura5 mm (0.197″)
Profundidad de ranura3.5 mm (0.138″)
Paso de ranura10 mm (0.394″)
Ancho de tarjeta ajustable50–330 mm (1.97″–12.99″) con riel de engranaje
Longitud máx. de tarjeta460 mm (18.11″)
Tamaño máx. de tarjeta (L × A)460 × 330 mm
Tamaño mín. de tarjeta (L × A)50 × 50 mm
Posiciones de referenciaA = 34 mm · B = 34 mm
Propiedades ESDResistencia superficial 10⁴ – 10⁶ Ω (banda disipativa según ANSI/ESD S541)
Resultados de pruebas ESDInforme NASTC 2025AS4693AP (nov 2025): punto a punto 3.24 × 10⁴ Ω · a tierra 4.86 × 10⁴ Ω · superficie −7 V (espec. < 100 V) · decaimiento 0.2 s (espec. ≤ 2 s), TODO CONFORME
Rango de temperatura−20 °C a +200 °C (−4 °F a 392 °F), apto para horneado según IPC/JEDEC J-STD-033
Tipo de ajusteRiel de engranaje con paralelismo controlado
IncluyeBarra tope · asas de transporte (superior e inferior)
Peso8.3 kg
PartB0106GM-200CRev2026-AUnitsmm / °CVerifiednov 2025

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Compatibilidad con máquinas

Cargador / máquinaSerieInterfaz
ASM SIPLACETodos los cargadores / descargadores en líneaChasis 563 mm · paso de ranura 10 mm
YamahaSerie YSMChasis 563 mm · paso de ranura 10 mm
PanasonicSerie NPMChasis 563 mm · paso de ranura 10 mm
JukiSerie RSChasis 563 mm · paso de ranura 10 mm
Otros SMT en líneaCargadores de interfaz estándarPida verificación de ajuste si su línea usa un soporte especial

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Frente a las alternativas

CaracterísticaB0106GC BELT-80CB0106GN-80CB0106GL HT-300CB0106GM-200C
Rango de temperatura−20 °C a +80 °C (−4 °F a 176 °F)−20 °C a +80 °C (−4 °F a 176 °F)−20 °C a +300 °C (−4 °F a 572 °F), el tope del rango térmico de racks magazine−20 °C a +200 °C (−4 °F a 392 °F), apto para horneado según IPC/JEDEC J-STD-033
Ajuste de anchoCorrea continua, sin escalonesRiel de engranaje, paralelismo controladoRiel de engranaje, paralelismo controladoRiel de engranaje, paralelismo controlado
Horneado MSD según J-STD-033No. Transfiéralas primero a un rack apto para horneadoNo. Transfiéralas primero a un rack apto para horneadoSí, las placas permanecen en el rack durante el horneadoSí, las placas permanecen en el rack durante el horneado
EstructuraPaneles PPE conductivos · pilares de aluminio · base de aceroPaneles PPE conductivos · pilares de aluminio · base de aceroTodo aluminioPaneles PPE conductivos · pilares de aluminio · base de acero
Elija este modelo cuandoAnchos por correa para corridas de placas mixtas.Almacenamiento, transporte y manejo SMT en línea estándar.Carga directa en reflujo sin plomo, curado aeroespacial y pruebas de alta temperatura.Horneado MSD a 90–125 °C: un solo contenedor desde el almacén hasta el cargador.
PartB0106GM-200C

Diseñado para estaciones de trabajo con protección ESD

Materiales: 5 × paneles laterales de PPE conductivo · pilares de aluminio · base de acero galvanizado

Res. superficial: 10⁴ – 10⁶ Ω, banda disipativa según ANSI/ESD S541

Prueba NASTC: informe 2025AS4693AP (nov 2025), punto a punto, a tierra, voltaje y decaimiento, todo CONFORME

Rango térmico: −20 °C a +200 °C, apto para horneado según IPC/JEDEC J-STD-033

Capacidad: 50 ranuras · paso de 10 mm · ajustable 50–330 mm · tarjeta máx. 460 × 330 mm

RoHS: CONFORME, Directiva (UE) 2015/863. Verificado por SGS, informe n.º NGBEC25007648601 (1 dic 2025). Los 20 componentes analizados, Pb, Hg, Cd, Cr⁶⁺, PBB, PBDE, DEHP, BBP, DBP, DIBP: todos CONFORMES.

ESD: informe NASTC 2025AS4693AP, probado según SJ/T 10694-2022 y WJ 2146-2016 por el MII Anti-Static Products Quality Supervision and Testing Center.

Ideal para: horneado de eliminación de humedad MSD (J-STD-033) · automatización SMT en línea · almacenamiento poscurado · ciclos térmicos · líneas de tarjetas de formato grande (hasta 460 × 330 mm).

Por qué le conviene: construcción de grado aeroespacial, en existencia en EE. UU., y toda la familia del chasis B0106 (GN / GM / GC BELT / GL HT) con la misma huella, combine variantes en una sola orden de compra con la misma logística, el mismo paquete de cumplimiento y el mismo esquema de precios por volumen. Un solo flujo del almacenamiento MSD al horneado y de ahí al loader.

Normas de referencia

IPC/JEDEC J-STD-033
La norma de manejo de dispositivos sensibles a la humedad. Define los perfiles de horneado (normalmente 90–125 °C) que extraen la humedad de las placas MSD antes del reflujo; por eso la temperatura del rack decide si las placas pueden permanecer en él durante el horneado.
ANSI/ESD S541
La norma de la ESD Association para materiales de embalaje en una EPA. Clasifica la resistencia superficial en bandas conductora, disipativa y aislante. Nuestra medición de 10⁴–10⁶ Ω queda en la banda conductora usada para el manejo de tarjetas.
RoHS (UE) 2015/863
La restricción europea de sustancias peligrosas en equipos eléctricos: plomo, mercurio, cadmio, cromo hexavalente, PBB, PBDE y cuatro ftalatos. Los 20 componentes de este producto fueron ensayados y aprobados (informe SGS NGBEC25007648601).

Referencia completa de normas IPC y ESD para manejo, almacenamiento y depaneling →

Contenido de la caja

  • Se vende por unidad. Empaque de 570 × 470 × 100 mm y 8.3 kg brutos. En existencia en el almacén de EE. UU.; los pedidos en existencia salen en menos de 24 horas. Incluye barra tope y asas de transporte (superior + inferior).

Precios por volumen

CantidadPrecio por unidadUsted ahorra
1–19 racks$333Precio directo de fábrica
20+ racks$299.7010%
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Refacciones y partes relacionadas

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Lo que preguntan los ingenieros

¿El B0106GM-200C entra directo en mi loader / unloader SMT?
La altura de chasis de 563 mm y el paso de ranura de 10 mm van con la interfaz estándar de ASM SIPLACE, Yamaha YSM, Panasonic NPM, Juki RS y casi cualquier otro loader / unloader SMT en línea. Fíjese que la huella de 460 × 400 mm es la del chasis de formato grande (contra el B0103 estándar de 355 × 320), muchos loaders aceptan ambas, pero confírmelo con el proveedor de su loader / unloader antes de levantar el pedido. Las cotas de referencia A=34, B=34 son las mismas en toda la familia del chasis B0106 (GN-80C, GM-200C, GC BELT-80C; el GL HT-300C usa A=34 / B=33).
¿Qué me da el riel de engranaje con “paralelismo controlado”?
Los dos paneles laterales corren sobre un riel de engranaje sincronizado de piñón y cremallera. Gire la perilla de cualquier lado y el panel de enfrente recorre lo mismo en la misma dirección, el paralelismo queda controlado por la mecánica, no al ojo del operador. ¿El resultado? El ancho que fija el lunes carga las mismas tarjetas el viernes, y los dos paneles se mantienen paralelos en todo el recorrido de 50–330 mm.
¿Qué quiere decir “apto para horneado según J-STD-033”?
IPC/JEDEC J-STD-033 marca las condiciones de horneado para sacarle la humedad absorbida a los MSD (dispositivos sensibles a la humedad) antes del reflow. Los perfiles típicos corren a 90–125 °C durante 24–72 horas, con la opción de un ciclo acelerado a 125 °C para acortar tiempos. Como el GM-200C aguanta hasta 200 °C, trae margen de sobra sobre el perfil acelerado de 125 °C: las tarjetas grandes (hasta 460 × 330 mm) se quedan en este rack desde el almacenamiento MSD hasta terminar el horneado, sin pasarlas a un contenedor de horneado aparte.
¿Qué diferencia hay entre este y un rack ranurado como el RA-18C?
El B0106GM-200C es un rack magazine de formato grande apto para horneado: 50 ranuras, paso de 10 mm, hecho para entrar en los equipos loader / unloader SMT en línea. El RA-18C es un rack de transporte ranurado: 25 ranuras con paso más abierto, pensado para traslado a mano en el escritorio o entre escritorios, no para equipos en línea. Para integrarse a la línea SMT, rack magazine; para traslado a mano y WIP junto al escritorio, rack ranurado.
¿Puedo cambiar un panel lateral dañado sin comprar todo el rack?
Sí. Los paneles laterales son 5 secciones de PPE conductivo intercambiables por pared, y cada sección se cambia por separado. Si una se agrieta o se contamina, cambie nada más esa sección y el resto del rack sigue trabajando. Manejamos refacciones de rack en existencia para cada chasis de rack magazine que hemos entregado.
¿Qué viene en la caja?
Un rack magazine B0106GM-200C, que se vende por unidad. Trae barra tope y asas de transporte (arriba y abajo). Empaque de 570 × 470 × 100 mm y 8.3 kg brutos. En existencia en el almacén de EE. UU.; los pedidos en existencia salen en menos de 24 horas. No necesita armado.