Rack magazine · 50 ranuras · Ajuste por engranaje · Apto para horneado hasta 200 °C · Formato máximo

B0109GM-200C, Rack magazine ESD de 50 ranuras con ajuste por engranaje

B0109GM-200C200 °CEn existencia · EE. UU.

Rack magazine ESD de 50 ranuras sobre el chasis de formato máximo que aguanta hasta 200 °C (392 °F), apto para horneado según los perfiles de eliminación de humedad IPC/JEDEC J-STD-033. Los backplanes, tarjetas madre y PCB de gran tamaño (hasta 535 × 460 mm) se quedan en el mismo rack desde el almacenamiento MSD, pasan por el horneado a 125 °C y llegan hasta la entrada de la línea SMT. Mismo ajuste por riel de engranaje (50–460 mm) y mismo chasis que el B0109GN-80C, con el material calificado para más temperatura. Probado ESD por NASTC, RoHS CONFORME según SGS. En existencia en EE. UU..

$494.00 por unidad
  • Ancho ajustable: 50–460 mm
  • Ranuras / Paso: 50 @ 10 mm
  • Tarjeta máx. (L × A): 535 × 460 mm
  • Rango de temp.: −20 / +200 °C
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Ya no ande pasando tarjetas MSD de formato máximo de la charola de horneado al loader.

REF 01

Un rack estándar de 80 °C no puede entrar al horno, así que los backplanes / tarjetas madre MSD se tienen que pasar a un contenedor de horneado aparte y luego de regreso, más manejo a mano, más exposición ESD y más riesgo de dañar una tarjeta pesada de gran tamaño. El B0109GM-200C aguanta hasta **200 °C** sobre el mismo chasis de formato máximo: los backplanes (hasta 535 × 460 mm) se quedan en su rack desde el almacenamiento MSD, pasan por el horneado a 125 °C y llegan hasta el loader SMT. Un solo contenedor, un solo flujo.

Apto para horneado a 200 °C

Conforme a J-STD-033

Ajustable 50–460 mm

Compatible con loader SMT

De un vistazo

REF 02
Ancho ajustable50–460 mm
Ranuras / Paso50 @ 10 mm
Tarjeta máx. (L × A)535 × 460 mm
Rango de temp.−20 / +200 °C

Descripción

REF 03

Qué hace en su línea

El B0109GM-200C es un rack magazine ESD de formato máximo con 50 ranuras que aguanta hasta 200 °C (392 °F), hecho para automatización SMT en línea y además para el horneado de dispositivos sensibles a la humedad (MSD) en las líneas de tarjetas más anchas, backplanes, tarjetas madre y PCB industriales de gran tamaño. Mismo chasis y mismo riel de engranaje que el B0109GN-80C, la diferencia está en el material, calificado para más temperatura: eso deja el rack apto para horneado según los perfiles de eliminación de humedad IPC/JEDEC J-STD-033 (por lo regular 90–125 °C durante 24–72 horas).

Construcción: 5 paneles laterales de PPE conductivo intercambiables por pared, pilares de aluminio y base de acero galvanizado. Misma banda superficial conductiva de 10⁴–10⁶ Ω según la clasificación de la ESD Association, mismo informe de prueba NASTC. El PPE calificado para horneado da margen para el horneado acelerado J-STD-033 (125 °C) y el poscurado de recubrimiento conformal (por lo regular 150–200 °C) sin que los paneles se ablanden ni desgasifiquen.

El riel de engranaje fija el ancho de tarjeta de 50 a 460 mm y mantiene el paralelismo en las 50 ranuras, el rango por engranaje más amplio del catálogo. Para curados de grado aeroespacial arriba de 200 °C, váyase por el B0109GL HT-300C totalmente de aluminio sobre el mismo chasis máximo (aguanta 300 °C; cambia el PPE por paneles de aluminio).

B0109GN-80C detail view 1
FIG. 2B0109GM-200C

Véala en movimiento

REF 04

Rotación 360° · B0109GM-200C

Especificaciones técnicas

REF 05
ModeloB0109GM-200C
MaterialesPaneles laterales de PPE conductivo (5 × intercambiables por pared) · pilares de aluminio · base de acero galvanizado
Dimensiones (L × A × H)535 × 530 × 569 mm (21.06″ × 20.87″ × 22.40″)
Número de ranuras50
Ancho de ranura5 mm (0.197″)
Profundidad de ranura3.5 mm (0.138″)
Paso de ranura10 mm (0.394″)
Ancho de tarjeta ajustable50–460 mm (1.97″–18.11″) con riel de engranaje
Longitud máx. de tarjeta535 mm (21.06″)
Tamaño máx. de tarjeta (L × A)535 × 460 mm, la mayor capacidad de tarjeta con riel de engranaje del catálogo
Tamaño mín. de tarjeta (L × A)50 × 50 mm
Posiciones de referenciaA = 34 mm · B = 40 mm, compartidas con el chasis B0108
Propiedades ESDResistencia superficial 10⁴ – 10⁶ Ω (banda conductiva según la ESD Association)
Resultados de pruebas ESDInforme NASTC 2025AS4693AP (nov 2025): punto a punto 3.24 × 10⁴ Ω · a tierra 4.86 × 10⁴ Ω · superficie −7 V (espec. < 100 V) · decaimiento 0.2 s (espec. ≤ 2 s), TODO CONFORME
Rango de temperatura−20 °C a +200 °C (−4 °F a 392 °F), apto para horneado según IPC/JEDEC J-STD-033
Tipo de ajusteRiel de engranaje con paralelismo controlado (también se maneja con ajuste por tornillo)
IncluyeBarra tope · asas de transporte (superior e inferior)
Peso13.2 kg
PartB0109GM-200CRev2026-AUnitsmm / °C
Documentación

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Diseñado para estaciones de trabajo con protección ESD

REF 07

Materiales: 5 × paneles laterales de PPE conductivo · pilares de aluminio · base de acero galvanizado

Res. superficial: 10⁴ – 10⁶ Ω, banda conductiva según la ESD Association

Prueba NASTC: informe 2025AS4693AP (nov 2025), punto a punto, a tierra, voltaje y decaimiento, todo **CONFORME**

Rango térmico: −20 °C a +200 °C, apto para horneado según IPC/JEDEC J-STD-033

Capacidad: 50 ranuras · paso de 10 mm · ajustable 50–460 mm · tarjeta máx. 535 × 460 mm

RoHS: **CONFORME**, Directiva (UE) 2015/863. Verificado por SGS, informe n.º NGBEC25007648601 (1 dic 2025). Los 20 componentes analizados, Pb, Hg, Cd, Cr⁶⁺, PBB, PBDE, DEHP, BBP, DBP, DIBP: todos CONFORMES.

ESD: informe NASTC 2025AS4693AP, probado según SJ/T 10694-2022 y WJ 2146-2016 por el MII Anti-Static Products Quality Supervision and Testing Center.

Ideal para: horneado de eliminación de humedad MSD (J-STD-033) · automatización SMT en línea · almacenamiento poscurado · ciclos térmicos · líneas de tarjetas de formato máximo (hasta 535 × 460 mm) · backplanes / tarjetas madre / PCB industriales de gran tamaño.

Por qué le conviene: construcción de grado aeroespacial, en existencia en EE. UU., y toda la familia del chasis de formato máximo B0109 (GN / GM / GC BELT / GL HT) con la misma huella, combine variantes en una sola orden de compra con la misma logística, el mismo paquete de cumplimiento y el mismo esquema de precios por volumen. Un solo flujo del almacenamiento MSD al horneado y de ahí al loader.

Contenido de la caja

REF 08
  • Se vende por unidad. Empaque de 570 × 550 × 100 mm y 13.2 kg brutos. En existencia en el almacén de EE. UU., los pedidos estándar salen con envío la misma semana. Incluye barra tope y asas de transporte (superior + inferior).

Precios por volumen

REF 09
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Refacciones y partes relacionadas

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Lo que preguntan los ingenieros

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¿El B0109GM-200C entra directo en mi loader / unloader SMT?
La altura de chasis de 569 mm (+6 mm contra los B0103/B0106 de 563 mm) y el paso de ranura de 10 mm van con la interfaz estándar que usan ASM SIPLACE, Yamaha YSM, Panasonic NPM, Juki RS y casi cualquier otro loader / unloader SMT en línea, pero fíjese que la **huella de 535 × 530 mm** es la más grande del catálogo, muchos loaders en línea no vienen configurados de fábrica para racks de formato máximo. Confírmelo con el proveedor de su loader / unloader antes de levantar el pedido. Las cotas de referencia son **A=34, B=40**, las mismas del chasis B0108, distintas de los B0103 / B0106 (B=34) y del B0109GL HT-300C (usa A=32 / B=39 por su construcción con paneles totalmente de aluminio).
¿Qué me da el riel de engranaje con “paralelismo controlado”?
Los dos paneles laterales corren sobre un riel de engranaje sincronizado de piñón y cremallera. Gire la perilla de cualquier lado y el panel de enfrente recorre lo mismo en la misma dirección, el paralelismo queda **controlado por la mecánica**, no al ojo del operador. ¿El resultado? El ancho que fija el lunes carga las mismas tarjetas el viernes, y los dos paneles se mantienen paralelos en todo el recorrido de 50–460 mm, el rango por engranaje más amplio del catálogo.
¿Qué quiere decir “apto para horneado según J-STD-033”?
IPC/JEDEC J-STD-033 marca las condiciones de horneado para sacarle la humedad absorbida a los MSD (dispositivos sensibles a la humedad) antes del reflow. Los perfiles típicos corren a **90–125 °C durante 24–72 horas**, con la opción de un ciclo acelerado a 125 °C para acortar tiempos. Como el GM-200C aguanta hasta 200 °C, trae margen de sobra sobre el perfil acelerado de 125 °C: los backplanes / tarjetas madre (hasta 535 × 460 mm) se quedan en este rack desde el almacenamiento MSD hasta terminar el horneado, sin pasarlos a un contenedor de horneado aparte.
¿Qué diferencia hay entre este y un rack ranurado como el RA-18C?
El B0109GM-200C es un **rack magazine de formato máximo apto para horneado**: 50 ranuras, paso de 10 mm, hecho para entrar en los equipos loader / unloader SMT en línea. El [RA-18C](pcb-ra-18c-shop-standalone-rev2.html) es un **rack de transporte ranurado**: 25 ranuras con paso más abierto, pensado para traslado a mano en el escritorio o entre escritorios, no para equipos en línea. Para integrarse a la línea SMT, rack magazine; para traslado a mano y WIP junto al escritorio, rack ranurado.
¿Puedo cambiar un panel lateral dañado sin comprar todo el rack?
Sí. Los paneles laterales son **5 secciones de PPE conductivo intercambiables por pared**, y cada sección se cambia por separado. Si una se agrieta o se contamina, cambie nada más esa sección y el resto del rack sigue trabajando. [Manejamos refacciones de rack en existencia](pcb-rack-spares-shop-standalone.html) para cada chasis de rack magazine que hemos entregado.
¿Qué viene en la caja?
Un rack magazine B0109GM-200C, que se vende por unidad. Trae **barra tope** y **asas de transporte** (arriba y abajo). Empaque de 570 × 550 × 100 mm y 13.2 kg brutos. En existencia en el almacén de EE. UU., la mayoría de los pedidos salen la misma semana. No necesita armado.