Rack magazine · 50 ranuras · Ajuste por engranaje · Apto para horneado hasta 200 °C · Formato extragrande

B0108GM-200C, Rack magazine ESD de 50 ranuras con ajuste por engranaje

B0108GM-200C200 °CEn existencia · EE. UU.

Rack magazine ESD de 50 ranuras sobre el chasis de formato extragrande que aguanta hasta 200 °C (392 °F), apto para horneado según los perfiles de eliminación de humedad IPC/JEDEC J-STD-033. Las tarjetas largas (hasta 535 × 390 mm) se quedan en el mismo rack desde el almacenamiento MSD, pasan por el horneado a 125 °C y llegan hasta la entrada de la línea SMT. Mismo ajuste por riel de engranaje (50–390 mm), mismo chasis que el B0108GN-80C, mismo cumplimiento NASTC + SGS. Le conviene cuando sus tarjetas ya no caben de largo en el B0106 pero tampoco ocupan toda la huella del B0109, en existencia en EE. UU..

$420.75 por unidad
  • Ancho ajustable: 50–390 mm
  • Ranuras / Paso: 50 @ 10 mm
  • Tarjeta máx. (L × A): 535 × 390 mm
  • Rango de temp.: −20 / +200 °C
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Ya no ande pasando tarjetas MSD largas de la charola de horneado al loader.

REF 01

Un rack estándar de 80 °C no puede entrar al horno, así que las tarjetas MSD se tienen que pasar a un contenedor de horneado aparte y luego de regreso, más manejo a mano, más exposición ESD y más riesgo de daño en una tarjeta larga que se pandea en un fixture que no le queda. El B0108GM-200C aguanta hasta **200 °C** sobre el mismo chasis intermedio extragrande: las tarjetas largas (hasta 535 × 390 mm) se quedan en su rack desde el almacenamiento MSD, pasan por el horneado a 125 °C y llegan hasta el loader SMT. Un solo contenedor, un solo flujo.

Apto para horneado a 200 °C

Conforme a J-STD-033

Ajustable 50–390 mm

Compatible con loader SMT

De un vistazo

REF 02
Ancho ajustable50–390 mm
Ranuras / Paso50 @ 10 mm
Tarjeta máx. (L × A)535 × 390 mm
Rango de temp.−20 / +200 °C

Descripción

REF 03

Qué hace en su línea

El B0108GM-200C es un rack magazine ESD de formato extragrande con 50 ranuras que aguanta hasta 200 °C (392 °F), hecho para automatización SMT en línea y además para el horneado de dispositivos sensibles a la humedad (MSD) en tarjetas largas. Mismo chasis y mismo riel de engranaje que el B0108GN-80C, la diferencia está en el material, calificado para más temperatura: eso deja el rack apto para horneado según los perfiles de eliminación de humedad IPC/JEDEC J-STD-033 (por lo regular 90–125 °C durante 24–72 horas).

Construcción: 5 paneles laterales de PPE conductivo intercambiables por pared, pilares de aluminio y base de acero galvanizado. Misma banda superficial conductiva de 10⁴–10⁶ Ω según la clasificación de la ESD Association, mismo informe de prueba NASTC. El PPE calificado para horneado da margen para el horneado acelerado J-STD-033 (125 °C) y el poscurado de recubrimiento conformal (por lo regular 150–200 °C) sin que los paneles se ablanden ni desgasifiquen.

El riel de engranaje fija el ancho de tarjeta de 50 a 390 mm y mantiene el paralelismo en las 50 ranuras. Tome en cuenta: el chasis B0108 es el único de la serie B sin variante HT de 300 °C, para curados de grado aeroespacial arriba de 200 °C, súbase al B0109GL HT-300C totalmente de aluminio sobre el chasis de formato máximo o bájese al B0106GL HT-300C sobre el chasis de formato grande.

B0108GN-80C detail view 1
FIG. 2B0108GM-200C

Véala en movimiento

REF 04

Rotación 360° · B0108GM-200C

Especificaciones técnicas

REF 05
ModeloB0108GM-200C
MaterialesPaneles laterales de PPE conductivo (5 × intercambiables por pared) · pilares de aluminio · base de acero galvanizado
Dimensiones (L × A × H)535 × 460 × 569 mm (21.06″ × 18.11″ × 22.40″)
Número de ranuras50
Ancho de ranura5 mm (0.197″)
Profundidad de ranura3.5 mm (0.138″)
Paso de ranura10 mm (0.394″)
Ancho de tarjeta ajustable50–390 mm (1.97″–15.35″) con riel de engranaje
Longitud máx. de tarjeta535 mm (21.06″)
Tamaño máx. de tarjeta (L × A)535 × 390 mm
Tamaño mín. de tarjeta (L × A)50 × 50 mm
Posiciones de referenciaA = 34 mm · B = 40 mm, B = 40 exclusivo del chasis B0108
Propiedades ESDResistencia superficial 10⁴ – 10⁶ Ω (banda conductiva según la ESD Association)
Resultados de pruebas ESDInforme NASTC 2025AS4693AP (nov 2025): punto a punto 3.24 × 10⁴ Ω · a tierra 4.86 × 10⁴ Ω · superficie −7 V (espec. < 100 V) · decaimiento 0.2 s (espec. ≤ 2 s), TODO CONFORME
Rango de temperatura−20 °C a +200 °C (−4 °F a 392 °F), apto para horneado según IPC/JEDEC J-STD-033
Tipo de ajusteRiel de engranaje con paralelismo controlado (también se maneja con ajuste por tornillo)
IncluyeBarra tope · asas de transporte (superior e inferior)
Peso11 kg
PartB0108GM-200CRev2026-AUnitsmm / °C
Documentación

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Diseñado para estaciones de trabajo con protección ESD

REF 07

Materiales: 5 × paneles laterales de PPE conductivo · pilares de aluminio · base de acero galvanizado

Res. superficial: 10⁴ – 10⁶ Ω, banda conductiva según la ESD Association

Prueba NASTC: informe 2025AS4693AP (nov 2025), punto a punto, a tierra, voltaje y decaimiento, todo **CONFORME**

Rango térmico: −20 °C a +200 °C, apto para horneado según IPC/JEDEC J-STD-033

Capacidad: 50 ranuras · paso de 10 mm · ajustable 50–390 mm · tarjeta máx. 535 × 390 mm

RoHS: **CONFORME**, Directiva (UE) 2015/863. Verificado por SGS, informe n.º NGBEC25007648601 (1 dic 2025). Los 20 componentes analizados, Pb, Hg, Cd, Cr⁶⁺, PBB, PBDE, DEHP, BBP, DBP, DIBP: todos CONFORMES.

ESD: informe NASTC 2025AS4693AP, probado según SJ/T 10694-2022 y WJ 2146-2016 por el MII Anti-Static Products Quality Supervision and Testing Center.

Ideal para: horneado de eliminación de humedad MSD (J-STD-033) · automatización SMT en línea · almacenamiento poscurado · ciclos térmicos · líneas de tarjetas de formato extragrande (hasta 535 × 390 mm) · formatos de tarjeta larga / ancho reducido que se pasan de los 460 mm de largo del B0106.

Por qué le conviene: construcción de grado aeroespacial, en existencia en EE. UU.. El chasis intermedio B0108 es el puente entre el B0106 (460 mm de largo) y el B0109 (535 × 530 con capacidad de 460 mm de ancho), pague nada más la huella que sus tarjetas de veras ocupan. Un solo flujo del almacenamiento MSD al horneado y de ahí al loader. Los precios por volumen se acumulan en pedidos mixtos de chasis B0103 / B0106 / B0108 / B0109.

Contenido de la caja

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  • Se vende por unidad. Empaque de 570 × 550 × 100 mm y 11 kg brutos. En existencia en el almacén de EE. UU., los pedidos estándar salen con envío la misma semana. Incluye barra tope y asas de transporte (superior + inferior).

Precios por volumen

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1–19$420.75,
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Refacciones y partes relacionadas

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Lo que preguntan los ingenieros

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¿El B0108GM-200C entra directo en mi loader / unloader SMT?
La altura de chasis de 569 mm (+6 mm contra los B0103/B0106 de 563 mm) y el paso de ranura de 10 mm van con la interfaz estándar que usan ASM SIPLACE, Yamaha YSM, Panasonic NPM, Juki RS y casi cualquier otro loader / unloader SMT en línea. La **huella de 535 × 460 mm** es la del chasis de formato extragrande, si su loader viene configurado para racks B0103 / B0106, puede que haya que reajustar la posición de fijación por los 6 mm de diferencia de altura y la huella mayor. Las cotas de referencia son **A=34, B=40**, la cota B=40 es exclusiva del chasis B0108 (los B0103/B0106 usan B=34; el B0109 usa B=40). Confírmelo con el proveedor de su loader / unloader antes de levantar el pedido.
¿Qué me da el riel de engranaje con “paralelismo controlado”?
Los dos paneles laterales corren sobre un riel de engranaje sincronizado de piñón y cremallera. Gire la perilla de cualquier lado y el panel de enfrente recorre lo mismo en la misma dirección, el paralelismo queda **controlado por la mecánica**, no al ojo del operador. ¿El resultado? El ancho que fija el lunes carga las mismas tarjetas el viernes, y los dos paneles se mantienen paralelos en todo el recorrido de 50–390 mm.
¿Qué quiere decir “apto para horneado según J-STD-033”?
IPC/JEDEC J-STD-033 marca las condiciones de horneado para sacarle la humedad absorbida a los MSD (dispositivos sensibles a la humedad) antes del reflow. Los perfiles típicos corren a **90–125 °C durante 24–72 horas**, con la opción de un ciclo acelerado a 125 °C para acortar tiempos. Como el GM-200C aguanta hasta 200 °C, trae margen de sobra sobre el perfil acelerado de 125 °C: las tarjetas largas (hasta 535 × 390 mm) se quedan en este rack desde el almacenamiento MSD hasta terminar el horneado, sin pasarlas a un contenedor de horneado aparte. **Para ciclos de curado arriba de 200 °C**, el chasis B0108 no maneja variante HT, súbase al [B0109GL HT-300C](pcb-b0109gl-ht-300c-shop-standalone-rev2.html) o bájese al [B0106GL HT-300C](pcb-b0106gl-ht-300c-shop-standalone-rev2.html).
¿Qué diferencia hay entre este y un rack ranurado como el RA-18C?
El B0108GM-200C es un **rack magazine de formato extragrande apto para horneado**: 50 ranuras, paso de 10 mm, hecho para entrar en los equipos loader / unloader SMT en línea. El [RA-18C](pcb-ra-18c-shop-standalone-rev2.html) es un **rack de transporte ranurado**: 25 ranuras con paso más abierto, pensado para traslado a mano en el escritorio o entre escritorios, no para equipos en línea. Para integrarse a la línea SMT, rack magazine; para traslado a mano y WIP junto al escritorio, rack ranurado.
¿Puedo cambiar un panel lateral dañado sin comprar todo el rack?
Sí. Los paneles laterales son **5 secciones de PPE conductivo intercambiables por pared**, y cada sección se cambia por separado. Si una se agrieta o se contamina, cambie nada más esa sección y el resto del rack sigue trabajando. [Manejamos refacciones de rack en existencia](pcb-rack-spares-shop-standalone.html) para cada chasis de rack magazine que hemos entregado.
¿Qué viene en la caja?
Un rack magazine B0108GM-200C, que se vende por unidad. Trae **barra tope** y **asas de transporte** (arriba y abajo). Empaque de 570 × 550 × 100 mm y 11 kg brutos. En existencia en el almacén de EE. UU., la mayoría de los pedidos salen la misma semana. No necesita armado.